韓企加快AI半導(dǎo)體相關(guān)國際合作
發(fā)布時間：2024年2月19日
來源：科技日報
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隨著業(yè)界傳出OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧爾特曼尋求美國政府批準金額最高可達7萬億美元投資建立AI芯片企業(yè)的消息，韓國半導(dǎo)體龍頭企業(yè)開始緊盯該動向并著手制訂新的合作規(guī)劃。
奧爾特曼于1月曾訪問韓國，并與三星電子和SK海力士管理層進行面談。韓國半導(dǎo)體業(yè)界認為，如果今后奧爾特曼設(shè)立自己的AI半導(dǎo)體制造工廠,預(yù)計將通過與低用電存儲器半導(dǎo)體、晶圓代工、半導(dǎo)體封裝和設(shè)計企業(yè)的戰(zhàn)略合作來實現(xiàn)。這需要多個企業(yè)共同參與并做好利益分配，韓國企業(yè)應(yīng)根據(jù)未來AI半導(dǎo)體市場需求，作好國際合作規(guī)劃。
在高帶寬存儲器（HBM）市場上具有較強競爭力的SK海力士計劃與臺積電結(jié)成合作伙伴，共同開發(fā)和生產(chǎn)第六代高帶寬存儲器HBM4。臺積電將負責(zé)HBM4制造過程中的部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)，重點可能放在封裝技術(shù)，以提升產(chǎn)品兼容性。盡管SK海力士高層迄今未正面確認該合作，但雙方目前正在密切接觸。
三星電子近日則從日本AI代表企業(yè)PFN處獲得包括AI加速器在內(nèi)的、以2納米工程為基礎(chǔ)的AI半導(dǎo)體訂單。PFN在開發(fā)尖端AI芯片和軟件方面有獨特優(yōu)勢，曾吸引豐田汽車、NTT和日本數(shù)控系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)發(fā)那科的大規(guī)模投資。三星電子先于臺積電獲得PFN的2納米級生產(chǎn)訂單，有利于其快速構(gòu)建AI半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。